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一、核心特性1、成分与性质主要成分为三氧化二铝(Al₂O₃),含量99%,杂质极少,呈白色晶体。莫氏硬度9.0~9.5,仅次于金刚石,显微硬度2000~22
产品详情
白刚玉微粉是以高纯度氧化铝(Al₂O₃≥99.2%)为原料制成的高性能磨料,其莫氏硬度达9.0,具有高切削力、耐酸碱、耐高温(耐火度2250℃)及绝缘特性,广泛应用于精密工业领域。
特性 | 参数 |
晶体结构 | 六方晶体为主,主成分为α-Al₂O₃2 |
真密度 | ≥3.9 g/cm³2 |
粒度范围 | W3.5-W28(2-28μm),D50偏差≤0.5μm1 |
线膨胀系数 | 7-9(0-1600℃)1 / 8.3×10⁻⁴2 |
金属加工:抛光轴承、汽车零部件、航空发动机叶片等,提升表面光洁度(可达800GU)及良品率(98%)
硬脆材料:用于光学玻璃、宝石、硅晶圆切割与抛光,实现高精度低粗糙度表面。
半导体制造:晶圆切割、真空镀膜设备清洁,确保电子元件表面平整度。
添加剂:填充耐火材料孔隙,降低气孔率,增强结构强度与耐高温性能(1600℃下热稳定性优)。
陶瓷制造:提升陶瓷硬度与耐磨性,用于高温结构陶瓷、功能陶瓷及涂层。
喷砂作业:去除金属氧化层、毛刺,增加表面粗糙度以提升涂层附着力,且无铁质残留污染。
电子封装:作为导热填料,提高散热效率及绝缘性。
珠宝抛光:金、银、白金及宝石的高光泽度处理。
3D打印:耐高温支撑层,隔离金属熔浆与底板。
粒度匹配:
精密抛光选W3.5(2μm)超细粉;耐火材料添加适用W28(28μm)粗粉。
纯度要求:
半导体/光学领域需Al₂O₃≥99.5%,磁性物≤0.05%。
四、化学成分
型号 | 粒度范围 | 化学成分% | |
AL2O3不多于 | NA20不多于 | ||
WAF和WAP | F4-F80# | 99.10 | 0.35 |
P12-P80 | 99.10 | 0.35 | |
F90-F150# | 99.10 | 0.40 | |
P100-P150# | 99.10 | 0.40 | |
WAF和WAP | F180-F220# | 98.60 | 0.50 |
P180-P220# | 98.60 | 0.50 | |
F240-F800# | 98.30 | 0.60 | |
P240-P800# | 98.30 | 0.60 | |
F1000-F1200# | 98.10 | 0.70 | |
P1000-P1200# | 98.10 | 0.70 | |
P1500-P2500 | 97.50 | 0.90 | |
物理性能
基本矿物 | 晶体尺寸 | 真比重 | 堆积密度 |
α-AI2O3 | 600-1400 | ≥3.90 | 1.5-1.95 |
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